LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有兩種，分別是SMD封裝和COB封裝。其中SMD是比較常見的封裝技術(shù)，也是傳統(tǒng)的LED顯示屏封裝工藝；COB則是近幾年推出的先進(jìn)封裝技術(shù)，很多客戶對其不是很了解，接下來小編從專業(yè)的角度為大家分析與了解，希望能對大家提供到一些幫助。

COB封裝相比SMD封裝來說更有優(yōu)勢，但也有一些不足之處，所以不能一概地認(rèn)為COB封裝就是更加完善的一種技術(shù)。所謂COB封裝即是板上芯片封裝，其實(shí)就是一種將LED芯片粘貼在PCB基板上，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝工藝的新型封裝技術(shù)，這種封裝工藝簡化了整個(gè)芯片的封裝流程，也消除了原來的支架與回流焊等過程，加強(qiáng)了LED顯示屏的穩(wěn)定性，同時(shí)在點(diǎn)間距方面也可以做到更小，用在P2以下的小間距LED系列比較多。

COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些

1.防護(hù)性更好

普通的LED顯示屏在運(yùn)輸或安裝過程中，如果受到較大的外力作用，可能就會引起個(gè)別燈珠或焊接的脫落，那么就會造成一些像素點(diǎn)的壞點(diǎn)、不發(fā)光、單色顯示等現(xiàn)象，這是與封裝工藝有很大關(guān)系的。COB技術(shù)的推出，很大程度的改善了這種現(xiàn)象，因?yàn)镃OB封裝是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內(nèi)，再用環(huán)氧樹脂進(jìn)行固定，所以整個(gè)燈球是一個(gè)凸起的球面，整體光滑而且堅(jiān)硬，所以防護(hù)性能更好。

2.點(diǎn)間距更小

COB封裝工藝可以把LED燈珠的點(diǎn)間距做得縮小，原來SMD封裝的LED顯示屏點(diǎn)間距只能做到P1.3左右，再往下就很難實(shí)現(xiàn)而且無法保證一定范圍的死燈，而COB封裝改變了LED燈珠的排列與組成方式，所以在本質(zhì)上它的點(diǎn)間距可以做到更小，如P2、P0.9等型號。

3.壞燈少，壽命長

由于COB技術(shù)產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上精益工藝，不會造成過多的光衰減，所以很少會壞燈，大大延長了LED顯示屏的使用壽命。

COB技術(shù)的不足之處

1.生產(chǎn)難度大

LED顯示屏在COB封裝時(shí)，確保每一個(gè)燈都沒有問題之后才能進(jìn)行灌膠，不同于SMD封裝可以單獨(dú)的更換一個(gè)燈珠，對于整個(gè)封裝工藝的要求很高，所以它的生產(chǎn)難度大，同時(shí)它的價(jià)格也高了不少。

2.維修不便

對于傳統(tǒng)的SMD封裝，LED顯示屏如果出現(xiàn)壞燈，可以拆卸下來單元板后對單個(gè)燈珠的焊接修復(fù)即可，而COB封裝的產(chǎn)品如果這樣維修會影響周邊的燈，所以維修難度比較高。雖然COB封裝的防護(hù)性能更好，但是也會有一定的壞燈，只不過是故障率要低，而這種情況下只能更換單元板。

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