近年來(lái)，LED顯示屏的市場(chǎng)量越來(lái)越大，主要體現(xiàn)在它的顯示技術(shù)的不斷提高，視覺(jué)體驗(yàn)效果越來(lái)越好，在一些室內(nèi)顯示場(chǎng)合中甚至取代了液晶拼接屏，這一切離不開(kāi)COB封裝技術(shù)。

目前，LED顯示屏的封裝技術(shù)主要有兩種，分別是SM封裝和COB封裝。其中， SMD封裝是將LED芯片封裝在一個(gè)塑料外殼中，然后通過(guò)貼片機(jī)將其貼在印刷電路板上，形成一個(gè)單獨(dú)的像素點(diǎn)。SMD封裝的優(yōu)點(diǎn)是制作工藝成熟，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，生產(chǎn)成本較低。不過(guò)， SMD封裝也是存在一定的缺點(diǎn)，如易受外力損傷，散熱不良，光衰存在，畫(huà)面粗糙等問(wèn)題。

COB封裝將發(fā)光二極管芯片通過(guò)固晶封裝在PCB板上，無(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。該技術(shù)有效提升了 LED顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護(hù)性能等。具體來(lái)說(shuō)，COB封裝LED顯示屏的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在：

1.間距更小

由于沒(méi)有物理隔閡和外殼占用空間，COB封裝LED顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更小的像素間距和更高的像素密度，從而提高了顯示屏的分辨率和清晰度。

2.穩(wěn)定性高

COB封裝LED顯示屏無(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊接時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹(shù)脂間出現(xiàn)縫隙的問(wèn)題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。

3.散熱性好

COB封裝技術(shù)是把芯片封裝在PCB板上，直接通過(guò)整個(gè)PCB板的面積進(jìn)行散熱，熱量容易散發(fā)，延長(zhǎng)了顯示屏壽命。

4.抗壓防撞

COB封裝技術(shù)是將發(fā)光二極管芯片通過(guò)固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

5.防潮防塵防靜電

COB封裝LED顯示屏采用面板封裝技術(shù)，沒(méi)有燈腳裸露問(wèn)題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

6.面光源緩解顆粒感

COB封裝技術(shù)形成面光源，出光柔和，有效緩解顆粒感，減少了屏幕長(zhǎng)時(shí)間觀看時(shí)產(chǎn)生的眩目和刺痛感。

7.抗摩爾紋處理

COB封裝LED顯示屏采用平面封裝，表面進(jìn)行了特殊處理，有效減輕摩爾紋的產(chǎn)生。

8.抗噪點(diǎn)透鏡技術(shù)

COB封裝LED顯示屏挑選極小波長(zhǎng)差異的芯片，并采用獨(dú)特的光學(xué)透鏡技術(shù)，使像素點(diǎn)之間的亮度、色彩差異變得肉眼無(wú)法察覺(jué)，完全無(wú)畫(huà)面噪點(diǎn)，顏色更飽和、純正。

由此可見(jiàn)，COB封裝LED顯示屏相比SMD技術(shù)還是存在很大的優(yōu)勢(shì)的。不過(guò)，COB封裝LED顯示屏也存在著劣勢(shì)的，如下：

生產(chǎn)成本較高：由于cob封裝工藝較為復(fù)雜，設(shè)備資金投入大，所以COB封裝LED顯示屏的成本會(huì)比SMD封裝的高。

維修難度提高：由于COB封裝LED顯示屏是將器件完全密封在印刷電路板上，如果出現(xiàn)故障，維修的難度與成本將會(huì)提高，需要更換整個(gè)模塊或箱體，增加了維修成本和難度。

相對(duì)而言，COB封裝LED顯示屏無(wú)論是顯示效果上，還是性能技術(shù)都得到了很大的提升，隨著工藝的不斷精益與成熟，以及成本的逐漸下降，未來(lái)幾年必然會(huì)普及室內(nèi)大屏幕顯示領(lǐng)域。

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