相信很多客戶知道，早期的LED顯示屏的封裝技術(shù)基本采用SMD工藝，但在小間距LED系列推出后，傳統(tǒng)的SMD封裝逐漸滿足不了制造工藝需求，如做不到點(diǎn)間距在P1.25以下的LED顯示屏，點(diǎn)間距做更小就很難保證其穩(wěn)定性。因此，COB封裝技術(shù)由此而生，它主要面對(duì)點(diǎn)間距在P2以下的小間距LED系列，如P1.86、P1.53、P1.25、P0.9等型號(hào)。那么，COB封裝和SMD封裝有什么不同呢？

一、封裝技術(shù)的區(qū)別

COB封裝工藝

COB倒裝工藝是一種新型的led顯示屏封裝技術(shù)，它是將led芯片貼在高反光率的基板上，去掉支架等部件，無須經(jīng)過回流焊等工序，從減少了很多工序，從而大大的增加了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，而led燈珠的點(diǎn)間距也可以做到更小，屏幕本身的防護(hù)等級(jí)也得到了提升。

COB倒裝工藝是直接在板上芯片封裝，將芯片粘在基板上，再進(jìn)行灌膠封裝，整個(gè)封裝過程簡(jiǎn)單，去除了led芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡(jiǎn)化了步驟，同時(shí)增加了穩(wěn)定性。

SMD封裝工藝

SMD表貼片工藝則是傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，雖然技術(shù)成熟，應(yīng)用十分廣泛，但是一直無法避免不了死燈率的問題，燈珠的點(diǎn)間距越小，它的穩(wěn)定性就越差，所以現(xiàn)今很多客戶在選擇小間距LED產(chǎn)品時(shí)，如果預(yù)算充足，一般都會(huì)優(yōu)先考慮COB封裝工藝。

采用的smd表貼技術(shù)是將三種不同顏色的led晶片封裝的燈按照一定的間距封裝在一個(gè)膠體內(nèi)形成一個(gè)顯示模組，工藝流程是流led芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠，LED燈珠通過焊錫再貼在PCB板上，同時(shí)再進(jìn)行回流焊進(jìn)行引線焊拉，然后將環(huán)氧樹脂對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，形成一個(gè)模組，然后拼接成一個(gè)顯示單元，這就是我們常說的SMD封裝工藝。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)的區(qū)別

COB封裝特點(diǎn)

1.亮度柔和適中，顯示畫面清晰而細(xì)膩，可以長時(shí)間觀看；

2.點(diǎn)間距可以做到更小，如P0.9、P0.6等型號(hào)；

3.穩(wěn)定性好，死燈率更低；

4.防抖性好，輕微碰撞不會(huì)導(dǎo)致大面積碎燈；

5.散熱性好因?yàn)镃PB工藝是直接將燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔將熱量傳出，所以減少了熱量，大大延長了使用壽命。

SMD封裝特點(diǎn)

1.款式多樣，除了P0.9、P0.6等小間距LED型號(hào)外，其余的型號(hào)都可以生產(chǎn)；

2.成本低，同一點(diǎn)間距規(guī)格，SMD封裝的價(jià)格相比COB的低很多；

3.技術(shù)成熟，市場(chǎng)應(yīng)用廣泛，如點(diǎn)間距在P2以上的LED顯示屏基本是使用SMD封裝的；

4.后期維護(hù)成本低，可單個(gè)燈珠修復(fù)，直接維修。

總的來說，COB封裝和SMD封裝各有優(yōu)勢(shì)，在顯示效果與產(chǎn)品穩(wěn)定性方面，COB封裝的更有優(yōu)勢(shì)，而在產(chǎn)品價(jià)格與成本方面，SMD封裝的更實(shí)惠，我們具體選擇哪種封裝工藝，還是要根據(jù)實(shí)際情況來決定。